| 硅灰石-淀粉复配体系可用于瓦楞原纸表面施胶 |
|
|
| 摘要点击次数: 791 |
| 全文下载次数: 10 |
| 中文摘要: |
| 青岛科技大学化工学院陈夫山等人研究了硅灰石-淀粉复配体系在瓦楞原纸表面施胶中的应用。以硅灰石取代一定比例的表面施胶淀粉，对瓦楞原纸进行表面施胶。结果表明，在硅灰石用量10％、表面施胶淀粉用量75％、固定淀粉替代剂用量15％（用量均相对总表面施胶剂质量）的条件下施胶（施胶量6 g/m2），施胶后瓦楞原纸横向环压指数达到5.30 N · m/g，纵向环压指数达到7.55 N·m/g；横向抗张指数达到46.2 N·m/g，纵向抗张指数达到95.9 N·m/g；横向耐折度达到11次，纵向耐折度达到35次。 |
| Abstract: |
| |
| 作者简介: |
| 查看全文 查看/发表评论 下载PDF阅读器 |
|
|
|
